长春回收连接器 有源晶振收购公司

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一： 新年份IC单颗货
二：工厂库存IC总清单货

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AD8628ARTZ-REEL7
TPS22945DCKR
TLV73312PQDBVRQ1
UCC28064DR
STM32F030C8Tt6
UCC27517ADBVR  
STM8S105C6T6
TLC372IDR
CY8CMBR3102-SX1IT 
MS51XB9A
L6574D013TR
BM28720MUV-E2
F280025CPNSR
ATTINY2313A-SU
AD8227ARMZ
STM8L151G6U6TR
STM32G030F6P6TR
AD8607ARZ-REEL7
ACS714LLCTR-30
XMC1302-T038X0032
TPD4E05U06
TPL5010DDCR
TPS61021ADSGR
CSD16340Q3
AD734BQ
STM32F429IIT6
A6213KLJTR
AD8607ARZ
LMC662AIMX/NOPB
MT28GU01GAAA1EGC-0SIT
BSS169 H6327
CY95F778LPMC1-G-UNE2
DS3231M+TRL
OPA2365AIDR 
BQ25601RTWR
TPS53353DQPR
DRV632PWR
PC28F512P33BFD
INA219AIDR
LM36010YKBR
TPS70925DBVT
LMV321IDBVR
LP339DR
LP5907UVX-1.8/NOPB
PCA9306DCUR
SN74CBTLV3257PWR
TCA9545APWR

随着摩尔定律的放缓和高算力需求场景的井喷，传统芯片陷入性能增长瓶颈，芯片领域的重大突破极有可能在体系架构、基础材料、设计方法三处实现。
展望2020年，芯片、半导体等产业将会呈现哪些发展趋势?